4.1. Настройка графического редактора P-CAD РСВ

4.1.1. Настройка конфигурации

После запуска графического редактора (файл РСВ.ЕХЕ) необходимо настроить его конфигурацию, параметры которой устанавливаются в текущем файле и сохраняются для последующих сеансов проектирования ПП. Настройка параметров производится при вызове соответствующих опций меню Options в закладках General, Online DRC, Route и Manufacturing.

В области Units закладки General (рис. 4.1), выбирается система единиц измерения. В области Workspase Size указывается размер рабочей области для размещения компонентов и трассировки электрических соединений.

Рис. 4.1. Настройка конфигурации P-CAD РСВ в закладке General

В области параметров соединений Connection Options в окне Optimize Partial Route разрешается/не разрешается оптимизировать связь для достижения минимальной «манхэттенской длины» после ручной трассировки связи. Если включен указанный флажок, то при ручной трассировке проводник подсоединяется к ближайшему фрагменту проводимой цепи.

Прочие опции окна General аналогичны опциям, которые описаны в меню Options Configure для программы P-GAD SCHEMATIC.

В закладке Online DEC (рис. 4.2) при включении флажка Enable Online DRC производится проверка технологических параметров при вводе связей и размещении компонентов. Рекомендуется установить флажок перед трассировкой.

Установленный флажок View Report позволяет просмотреть текстовый файл с отчетом о проверке наличия ошибок. Область опций Report Options позволяет включить в отчет выборочные параметры проверок зазоров, текста, соединений и т. д.

Рис. 4.2. Настройка контроля технологических параметров и содержания отчетов

Кнопка Design Rules позволяет настроить различные зазоры в проекте. Кнопка Severity Levels позволяет установить значимость ошибок с точки зрения пользователя (см. главу 3 «Графический редактор P-CAD Schematic»).

Закладка Route меню Options/Configure позволяет установить некоторые правила трассировки проводников печатной платы (рис. 4.3а).

При включении флажка T-Route Default включается Т-образный режим разводки, т. е. трасса цепи подводится к ближайшему фрагменту этой же цепи.

Область Highlight While Routing при ручной трассировке задает режим подсвечивания только контактных площадок (Pads Only) или подсвечивания и контактных площадок, и проводников, и линий соединений, принадлежащих одной цепи (Pads, Traces and Connections).

Область Miter Mode выбирает способ сглаживания проводников в местах их излома — отрезком прямой (Line) или дугой (Arc).

Рис. 4.3а. Установка правил трассировки

Ручная трассировка определяется областью Manual Route. Если установлен флажок Right Mouse to Complete/Slash Key to Suspend, то для автоматического завершения трассы по кратчайшему пути используется правая кнопка мыши, а для остановки трассы в произвольном месте рабочего поля - клавиша /. Если установлен флажок Slash Key to Complete/Right Mouse Suspend, то для остановки трассировки цепи используется правая кнопка мыши, а для ее автоматического завершения - клавиша /.

Параметры интерактивного размещения устанавливаются в области Interactive Route. Флажок Honor Layer Bias означает разрешение на трассировку в слое в направлении, определенном в окне команды Options/Layers. Как правило, на слое Тор проводники трассируются параллельно длинной стороне платы. Флажок Show Routable Area определяет видимость области трассировки.

В окне Stub Length устанавливается минимальная длина в дискретах сетки (Grid Points) или в единицах длины (Length) для сегмента линии при соединении ее с контактной площадкой.

В области Trace Length задается контроль за длиной проводника трассы. Флажок Maximize Hugging разрешает проводимой цепи выдержать минимальное расстояние до уже проведенных трасс (однако длина трассы и ее конфигурация при этом может быть неоптимальной). Флажок Minimize Length разрешает прокладку трассы минимальной длины с минимумом переходных отверстий.

В закладке Manufacturing (рис. 4.3b) устанавливаются технологические ограничения при металлизации контактных площадок.

Рис. 4.3b. Настройка металлизации контактных площадок

В окне Solder Mask Swell задается величина, на которую радиус выреза под контактную площадку в слое защитной паяльной маски больше диаметра собственно контактной площадки.

В окне Paste Mask Shrink указывается величина, на которую размер собственно вывода компонента меньше размера контактной площадки.

В окне Plane Swell устанавливается зазор между сплошным слоем металлизации и контактной площадкой или переходным отверстием, не принадлежащим данному слою.

Последние три опции устанавливаются для всего проекта. Если же указанные установки производятся в конкретных слоях, то глобальные установки системой игнорируются.